晶圆到底是啥东西？
晶圆是硅单晶柱切片研磨抛光后得到的圆形硅片。现在应该是8英寸的为标配，高配应该是12英寸的。顶配什么标准不知道。。。
对，比如TSMC，UMC，SMIC等等。现在IC设计厂商，很少自己有晶圆加工、芯片生产的，芯片设计好之后，把数据送给晶圆厂。他们就在圆形的大硅片上蚀刻出以三极管为基础的电路芯片，一个大圆形的硅片上，能切割出N个芯片，其中有好的有坏的，好的比如是M个，M/N就是很重要的yield
嗯，国内部分公司的做法是做设计，然后请专门的设计公司做后端，然后交付代工厂来镏片。其实主要是台湾那些厂都有很成熟的流水线，成本可以下来，质量也有保证。大陆这边自己有流水线的怕是不多吧，有的话也只会在几个巨头那里有。
你说的M/N是良品率吧，这个一般是很高的，点13的工艺已经比较常见了，再往下也没多少人做吧。
台湾那几个厂就靠搞这个挣钱。他们是不是做后端不太清楚。设备有禁运，高档次的线好像欧美卡了不出口。那个东西据说是光刻的光路系统以及镜片咱们自己搞不定。那就没有办法了。
现在.13好像80%开外比较容易了，但是要通过高低温老化，完整功能测试，对于处理器芯片，可能还是要有折扣的。前几天看过从UMC下来的芯片直接的功能测试结果，合格率大约83%多一点，.13工艺。这个测试通过了，然后进行高低温老化，大概挂掉5%左右。.13现在比较成熟，流一次据说半个million；90nm的需要一个million。
台湾那边的晶圆代工厂一般是说用晶圆生产出来芯片的那个厂家。
二氧化硅 - 硅单晶柱 - 硅晶圆 这个流程貌似有一些厂家搞。
硅晶圆 - 一堆流程 - 芯片单体（小硅片） 这个就是类似联电，台基电他们搞得。
芯片单体 - 芯片 这个是封装测试厂搞得。
TW貌似是世界IC生产代工的龙头老大把……忘记是TSMC还是UMC了，传说那年某个展会上的nVidia的显卡在展出前大约1个月，最后的Layout才扔给他们做。展出的时候，芯片特别Fresh。。。
另外就是ATI, AMD，nVidia的芯片都不同程度地找他们代工.
TSMC的成本比UMC高很多……
SMIC就是大陆的流水线GSMC那是相当便宜的……
好像目前正在重庆发展新的代工
很多东西没有必要.13呢，.15 / .18基本能搞定。.065的，目前只有Intel等在自己的fab玩吧？
IBM代工只做高端把，估计defense的东西找他们多。如今commercial的东西，能用UMC就不用TSMC……成本啊！
Verilog是一种硬件设计语言。也就一个词需要解释吧：
RTL : Register Transfer Level
具体什么意思懒得揭示了，基本理解为在寄存器（Flip-Flop）一级设计电路吧。（往高一点，是电路级，比如用555定时器这样现成的片子去设计；最高是系统级，完全是算法，比如C；往下一点，是门电路级（Gate）；最底层，就是原件级，比如用基本的三极管设计）。
目前IC开发主流，还是RTL设计（然后由数字前端的人用综合到门级，再由后端的布局布线）。据说趋势是系统级设计，比如System C / System Verilog ，但目前综合工具不支持，那就是白搭。
验证啊、综合的是前端，布局布线是后端。
赞专业！！！！禁运貌似是有这么一回事，美国那边卡这个，不让随便出口。而且是不是很多东西要从香港那个渠道进货？我对这个不太清楚，隐约听人说的。
说到高低温测试……我干过很牛的，随手把烙铁搁在芯片上了，居然没坏……不过另一次就比较背，接错了电源，一股白烟，一阵焦臭……
貌似.065吹得比较多的是Intel。IBM，TI自己的FAB据说水平也很火爆，不过自己悄悄搞，大家不怎么报道。
看比数量上还是钞票上。
数量上IBM肯定没办法跟TSMC比，钞票上没有统计数据，但是不好说。
IBM代工的都是高级货，别人做不太好的，那不是趁机赚一票算一票了。。。
高低温老化和焊接好像区别还是挺大的。一般封装的耐热大约能满足300度1min的再流焊，而且散热能力还挺强的。烙铁放在上面接触面积不太大，温升应该不会太夸张。
具体高低温老化怎么做不太清除，就是听说华为他们好像有0度，8x的恒温室，然后怎么测试运行。。。反正老化应该是极限温度环境，带电高负荷运行的情况。
啊？TI也自己有FAB啊，没注意呢……我估计LockHeed Martin这样的，肯定用IBM代工
好像实际上，TI，IBM的几个大FAB比较猛一些。Analog不知道有没有。Intel应该说是量产的时候良品率高，效益好。那些显卡几个亿晶体管的现在应该是在台湾那边生产把。PowerPC那些高端的高速芯片应该是IBM弄得，还有高端显卡的芯片，以前有报道。Analog在自己的TigerSharc里边上M的集成几百兆的同步SRAM，还有集成SDRAM的，生产工艺水平应该不低。TI好像是多少nm？90还是多少，比Intel先投入量产的，搞高端DSP，貌似C6x系列。。
还有谁的工艺比较好，就不太清除了。
TI和Intel自己和自己玩吧……TI能有90nm的就很不错拉，怪不得他们的DSP那么吊呢……